华夏未来智能研究中心，宁为正带着自己的学生们在专门的实验室里做着最后的验证。

说起来因为三维硅通管芯片技术的复杂度之高，基本已经达到了现代芯片设计的极点，所以芯片验证甚至占到了整个芯片设计流程百分之七十的时间。

尤其是四个月前，第一次流片失败之后，宁为还专门带着一帮学生去了一趟江城的宁思

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